ID-COOLING、デュアルファンCPUクーラー『FROZN A620 SLK』と『FROZN A620 PRO XE BLACK』を発売
シー・エフ・デー販売株式会社が代理店を務めるID-COOLINGブランドから、新しいデュアルファンCPUクーラー2製品が発売されます。幅122mmのスリムな設計が特徴の『FROZN A620 SLK』と、熱伝導効率に優れた6本の複合ヒートパイプを搭載した『FROZN A620 PRO XE BLACK』です。これらの製品は、2026年6月24日に発売される予定です。

FROZN A620 SLK
『FROZN A620 SLK』は、シングルタワーの扱いやすさとデュアルタワークラスの冷却性能を両立する、革新的なハイブリッド設計が採用されています。省スペースな環境でも高い冷却力を発揮できるよう、シングルタワーサイズのクリアランス設計が施されています。ファンは2段階の逆回転構成で、ヒートシンク全体を均一に冷やすための最適な空気の流れを作り出します。また、非対称モジュール設計と精密なヒートパイプレイアウトにより、他の部品との干渉を抑えながら優れた熱伝導を実現しています。ファンはあらかじめ取り付けられており、マグネット式のトップカバーも付属しているため、取り付けが簡単で、見た目もすっきりしています。


主な仕様
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TDP: 260W
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寸法: 133×122×160mm(長さ×幅×高さ)
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重量: 1300g (ヒートシンク+ファン)
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互換性: AMD: AM5 / AM4、Intel: LGA 1954 / 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
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代理店保証: 1年
想定売価は税込7,980円前後で、2026年6月24日の発売が予定されています。
製品の詳細については、以下のページをご覧ください。
FROZN A620 SLK 製品詳細
FROZN A620 PRO XE BLACK
『FROZN A620 PRO XE BLACK』は、パウダー複合ヒートパイプと最適化された熱設計により、効率的に熱を広げ、安定した冷却性能を発揮します。強化されたフィンロック構造とはんだ付け技術によって、ヒートパイプの接合部分がしっかりしており、高い耐久性を持つ設計です。PWMに対応したファンは、回転数を制御することで、静かさと冷却性能のバランスを最適化します。メモリーとの干渉を抑えるレイアウトにより、幅広いメモリー構成に対応しています。また、IntelとAMDの両方に対応するユニバーサルブラケットが採用されており、スタンドオフ固定工具も付属しているため、取り付けが簡単でマザーボードを保護できます。


主な仕様
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TDP: 260W
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寸法: 129×142×157mm(長さ×幅×高さ)
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重量: 1100g (ヒートシンク+ファン)
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互換性: AMD: AM5 / AM4、Intel: LGA 1954 / 1851 / 1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156
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代理店保証: 1年
想定売価は税込6,980円前後で、2026年6月24日の発売が予定されています。
製品の詳細については、以下のページをご覧ください。
FROZN A620 PRO XE BLACK 製品詳細


