プロセッサとコンピューティングチップの市場、2035年には1兆1,230億米ドル規模へ成長予測

AI（人工知能）やデータセンターの需要が急速に高まる中、プロセッサとコンピューティングチップの市場が大きく成長すると予測されています。

株式会社レポートオーシャンが発表した市場予測によると、この市場は2025年の1,700億米ドルから、2035年にはなんと1兆1,230億米ドルにまで拡大すると見込まれています。これは、2026年から2035年の間に年平均20.8％という高い成長率で伸びることを意味します。

プロセッサとコンピューティングチップとは？

プロセッサとコンピューティングチップは、スマートフォン、パソコン、自動車、工場設備など、さまざまな電子機器やデジタルシステムの中で、データを処理したり、計算したり、システムを動かしたりするための、とても大切な半導体の部品です。CPU（中央処理装置）、GPU（グラフィックス処理装置）、ASIC（特定用途向け集積回路）、SoC（システムオンチップ）といった種類があります。

市場を大きくする複数の力

この市場の成長は、単にAI向けのデータセンター投資だけが理由ではありません。通信ネットワークの進化、自動車の電子化、工場の自動化、医療機器のデジタル化、そして私たちの身の回りにある家電製品の高機能化など、さまざまな分野で計算能力が必要とされています。

例えば、クラウドサービスでは、大量のデータを一度に処理する能力が求められます。一方で、通信の遅れをなくしたり、大切な情報を守ったり、消費電力を抑えたりするために、スマートフォンやロボットといった機器の内部でAI処理を行う「エッジAI」の重要性も増しています。このように、大規模な処理と身近な場所での処理の両方で需要が高まっているのです。

このため、企業がチップを選ぶ際の基準も、単に処理速度が速いだけでなく、電力の消費量、チップの大きさ、安定した供給、そしてソフトウェアとの相性など、多くのことを考えて選ぶようになっています。

多様なチップが新しいビジネスチャンスを生む

チップの種類によって、それぞれ得意なことが違い、新しいビジネスチャンスを生み出しています。

CPU: いろいろな処理をこなす汎用的なチップ。
GPU: たくさんの計算を同時に行うのが得意で、特に大規模なAI基盤で使われます。
ASIC: 特定の用途に特化して作られ、最高の効率を発揮します。
SoC: 複数の機能を一つのチップにまとめたもので、自動車、通信、産業機器、家電などで、性能、電力、安全性、価格のバランスが取りやすいとされています。

製品を作るメーカーにとっては、半導体をただ購入するだけでなく、製品の設計段階からチップの仕様を決めることに関わることで、他社との違いを生み出すことにつながります。

市場の現状と今後の動き

2025年には、プロセッサおよびコンピューティングチップ市場の規模は1,700億米ドルと評価されました。特に通信分野は、5Gの普及やデータセンターの増加により、高速で遅延の少ないデータ処理が求められるため、今後も市場をけん引すると見られています。

地域別では、アジア太平洋地域が引き続き最大の市場となるでしょう。この地域には半導体を作るための強力な基盤があり、AIやクラウドへの投資も増えているため、民生用電子機器、自動車、産業用オートメーション、通信といった分野でのプロセッサの需要が高まっています。

デジタル技術が急速に広がり、AI、機械学習、クラウドコンピューティング、IoT（モノのインターネット）などが普及する中で、より速く、より少ない電力で複雑な計算ができる高性能なプロセッサの需要が大きく伸びています。多くの企業がデジタルトランスフォーメーション（DX）への投資を増やしていることも、高度なコンピューティングチップの需要を後押しする要因です。

これからの競争で大切なこと

これからの競争では、チップをより細かく作ることで性能を上げるだけでなく、チップ全体の設計力が重要になります。例えば、メモリの速さ、チップ同士のつながり方、新しいパッケージ技術、熱を冷ます技術、電力の供給、そして開発するためのソフトウェアなど、すべてを合わせた総合的な力が問われます。

特に、AIがデータセンターだけでなく、自動車、ロボット、医療機器など、さまざまな現場で使われるようになると、少ない電力で素早く反応できる「エッジ向けプロセッサ」の価値が高まるでしょう。企業は、チップの最高の性能だけでなく、導入後の電気代、AIモデルの更新しやすさ、既存のシステムとの互換性など、長く使っていく上での費用全体（総保有コスト）を考える必要があります。

日本での取り組みと課題

日本政府は、経済産業省を中心に「AI・半導体産業基盤強化フレーム」に基づき、2030年度までの7年間で10兆円以上の公的支援を行い、10年間で50兆円を超える官民投資を促す方針です。これにより、次世代半導体の研究開発や量産、AI向けの計算基盤など、国内企業に多くのビジネスチャンスが生まれると期待されます。

しかし、日本市場に参入しようとする企業にとっては、いくつかの課題があります。

既存のエコシステムとの競争と連携: 日本市場には、自動車、産業機器などの分野で長年培われたサプライチェーンと企業間の強い関係があります。新規の企業がすぐに信頼を得て採用されるのは簡単ではありません。
技術投資の負担と差別化: AIチップの競争は激しく、新しい技術が次々と生まれています。企業は研究開発に多額の投資をする必要があり、数年で技術が古くなるリスクもあります。省電力性、リアルタイム処理能力、セキュリティ機能など、明確な差別化が求められます。
サプライチェーンの安定化: 半導体を作るための材料の供給や製造委託先の確保は、事業を続ける上で非常に重要です。地政学的なリスクや輸出規制なども考慮し、安定した供給網を築く必要があります。
日本企業の品質要求への対応: 日本の企業は、製品の性能だけでなく、品質管理、安定供給、長期的なサポートなどを重視します。短期的な販売だけでなく、顧客企業と長期的なパートナーシップを築くことが成功の鍵となるでしょう。