BALLAS、建設DX加速へ24億円の資金調達と新プロダクト「BALLAS LINKS」を正式リリース

BALLASが24億円を調達、建設DXを加速

建設部材の最適な調達を通じて、建設業の変革を目指す株式会社BALLAS(以下、BALLAS)は、シリーズBラウンドで総額24億円の資金調達を行いました。この資金は、株式発行による21億円と金融機関からの借り入れによる3億円で構成され、これにより累計資金調達額は約43億円となりました。

今回の資金調達は、SMBC Edge社とZ Venture Capital社が共同リード投資家を務め、複数の事業会社や金融機関が参加しています。集められた資金は、業界最大の建設部材オンラインプラットフォーム「BALLAS SCM」のさらなる発展と、AIプロダクトの開発加速に充てられます。

BALLAS、シリーズBで24億円の資金調達を実施

資金調達の概要と目的

BALLASは、建設工事会社と製作工場が参加するオンラインプラットフォーム「BALLAS SCM」を運営し、データセンターや物流施設、プラント・工場、商業ビルなどに使われる建設部材の設計開発や製造販売を手掛けています。今回のシリーズBラウンドでは、オンラインプラットフォームのネットワーク効果をさらに高め、建設業界に特化したAIプロダクトの開発を加速することを主な目的としています。

資金調達には、以下の企業が参加しています。

  • リード投資家:株式会社SMBC Edge、Z Venture Capital株式会社

  • 事業会社系:JGC MIRAI Innovation Fund、Sankyu-SBI イノベーションファンド、大和ハウスベンチャーズ株式会社、パーソルベンチャーパートナーズ合同会社

  • 金融機関系:SBIインベストメント株式会社、京都キャピタルパートナーズ株式会社、三井住友海上キャピタル株式会社

  • 借入金融機関:株式会社商工組合中央金庫

株主および借入金融機関の一覧は以下の画像からも確認できます。

株主および借入金融機関一覧

シリーズB資金調達に関する詳細は、特設サイトでも確認できます。
https://www.ballas.biz/series-b

建設業界の課題とBALLASの取り組み

日本の建設市場は過去10年間で約140%成長している一方で、労働人口の減少や事業承継の難しさから、製作工場数は約40%減少しています。この需給のギャップに加え、建設コストも約30%上昇しており、建設サプライチェーンの見直しが求められています。

BALLAS SCMは、サプライチェーンの課題となっている特注建設部材を「モジュール」として標準化し、カスタマイズしながら繰り返し使える仕組みを提供しています。これにより、従来は個人の経験に頼りがちだった業務をデータで管理し、品質(Quality)、コスト(Cost)、納期(Delivery)の競争力を高めています。その結果、シリーズA以降のGMV(流通総額)成長率は年平均130%を達成しています。

シリーズA以降のGMV成長率

新プロダクト「BALLAS LINKS」の正式リリース

BALLASは、製作工場とともに建設部材のQCD改善を進める中で、建設工事会社から部材の設計・調達だけでなく、ワークフロー全体の改善に関する相談が増えたことを受け、プロジェクトマネジメントシステム「BALLAS LINKS」を開発しました。2025年6月からのβ版提供を経て、2026年4月に正式リリースされています。

BALLAS LINKSは、建設プロジェクトにおける部材調達の情報連携をスムーズにし、図面や書類に関する認識のずれを防ぎます。また、AIによるプロセス自動化機能も高く評価されています。BALLAS SCMで培った業界の知見を活かし、デジタルな共通基盤として、さらなる生産性向上と情報分断の解消を目指します。

AI-powered Supply Chain Platform

AI駆動型のソフトウェア・モジュール開発

BALLASは、AI技術をプロダクト機能に組み込むだけでなく、AI駆動型のソフトウェア開発や、その開発ノウハウを活用した建設部材の設計モジュール(3Dモデリング)開発にも取り組んでいます。ソフトウェア開発では、複数のAIエディタを使い分け、2025年第4四半期には開発生産性を1.7倍に向上させるなどの成果を上げています。

建設部材の3Dモデリング業務では、従来は設計士が手作業で形状を作成していましたが、BALLASではソフトウェア開発と同様にコードを使った3Dモデル生成を進めています。これにより、設計士が膨大な作業に追われるのではなく、ユーザーにとって最適な設計を企画するという本来の業務に集中できる環境を整えていきます。

コードでの3Dモデル生成の様子

今後の展望と特別イベント

BALLASは、属人的でコストのかかる多重請負構造から、データに基づき効率的なカスタマイズが可能なフラットな構造へと業界を変革するため、プロダクトの改善を続けています。これに伴い、プロダクトマネージャーやAI・ソフトウェアエンジニアなど、事業の中核を担う人材の採用を積極的に進めています。

今回の資金調達を記念して、BALLASのプロダクト開発に関する特別イベントが開催されます。リアル産業にAIなどのテクノロジーをどのように実装しているか、質疑応答を交えながら詳しく説明される予定です。

リアル産業にAIを実装する

リアル産業にAIを実装する

  • タイトル:リアル産業にAIを実装する

  • 開催日時:2026年5月13日(水) 19:00 – 21:00

  • 開催場所:株式会社BALLAS 東京オフィス

  • 詳細/申込https://ballas.connpass.com/event/382732/

AI時代、プロセスを価値に変えるプロダクト戦略

AI時代、プロセスを価値に変えるプロダクト戦略

  • タイトル:AI時代、プロセスを価値に変えるプロダクト戦略

  • 開催日時:2026年5月14日(木) 19:00~21:00

  • 開催場所:株式会社BALLAS 東京オフィス

  • 詳細/申込https://ballas.connpass.com/event/390205/

その他8社の投資家コメントは以下のリンクから確認できます。
https://note.com/ballas/n/na4ce2ae8a630

会社概要

  • 商号:株式会社BALLAS

  • 代表者:代表取締役 木村将之

  • 所在地:東京都中央区銀座一丁目22番11号 銀座大竹ビジデンス2階

  • 事業開始日:2022年2月1日

  • 事業内容:建設部材の調達サービス

  • 資本金:100,000,000円

  • URLhttps://www.ballas.biz/

  • 東京オフィス:東京都千代田区神田須田町2-1-1 MA SQUARE AKIHABARA 5階

  • 大阪オフィス:大阪府大阪市中央区平野町3-1-6 BizMiiX Yodoyabashi 3階

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