HVACエレクトロニクス市場、2035年までに5.7%成長で474億米ドルに達する見込み
HVAC(暖房・換気・空調)システムに使われる電子機器の市場が、今後大きく成長すると予測されています。株式会社レポートオーシャンの調査によると、2025年に272億米ドルだった市場は、2035年には474億米ドルに達し、年間平均5.7%で成長する見込みです。この成長は、HVACシステムの設計や使い方に大きな変化が起きていることを示しています。

市場成長を牽引する主な要因
市場の成長は、主に以下の3つの要因に支えられています。
-
スマート制御とインバータ駆動の進化: かつてはシンプルな部品だった電子機器が、今ではHVACシステムの頭脳の役割を担っています。特に、可変周波数インバータ駆動装置やプリント回路基板(PCB)アセンブリ、MEMSベースの空気品質センサー、IoT通信モジュール、組み込みマイクロコントローラなどが、システムのエネルギー効率を大きく向上させています。
-
エネルギー効率規制の強化: 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域では、エネルギー効率に関する厳しいルールが導入されており、これがHVACシステムの電子化を後押ししています。
-
接続型建物管理システムの普及: IoT(モノのインターネット)技術を使った建物管理システムが広がり、HVACシステムもネットワークにつながることで、より賢く、効率的に動くようになっています。
主要な成長分野
インバータ駆動とパワーエレクトロニクスが急成長
製品カテゴリー別では、パワーエレクトロニクス(可変周波数ドライブ(VFD)およびインバータ制御基板)が、HVACエレクトロニクス市場において最大の収益源であり、最も急成長する分野です。インバータベースのシステムは、従来のオン/オフ型ユニットに比べてコンプレッサのエネルギー消費を30〜50%削減できるため、多くの国の規制で求められるようになっています。シリコンカーバイド(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といった新しい半導体材料も使われ始めており、効率をさらに高めています。
センサーエレクトロニクスの需要増加
CO2、VOC(揮発性有機化合物)、微粒子、湿度などを測るセンサーの需要も増えています。これは、新型コロナウイルス感染症の流行以降、室内空気品質(IAQ)への関心が高まったためです。
ヒートポンプの電化が高度な制御基板需要を押し上げ
世界的にヒートポンプの需要が高まっており、これも市場を大きく動かす要因です。ヒートポンプは、固定速エアコンやガス炉に比べて、多くの電子部品を必要とします。政府の補助金なども、ヒートポンプの導入を加速させています。
各市場セグメントの変化
住宅市場の再形成
住宅向け市場では、Google Nest、ecobee、Honeywell Home(Resideo)のようなスマートサーモスタットやWi-Fi対応の制御プラットフォームが普及しています。これらの接続型サーモスタットは、機械学習によるスケジューリングや、電力需要応答統合などを備えており、かつて25ドル程度だった電気機械部品が、120〜250ドル規模の電子プラットフォームへと進化しています。
商業施設とデータセンターの精密な需要
商業・産業用途では、1設置あたりの電子機器価値が最も高く、建物オートメーションシステム(BAS)統合、チラー最適化制御、データセンターの精密冷却需要が成長を牽引しています。特にデータセンターは、高信頼性のセンサー、冗長な制御基板、ミリ秒応答のVFDなどを必要とし、高額なコンピューティング負荷を保護しています。
地域別の市場動向
地域別では、中国が世界最大のエアコン生産拠点であることや、日本、韓国、台湾のパワーエレクトロニクスエコシステムにより、アジア太平洋地域が生産・消費の中心です。インドは、国内部品製造が加速しており、最も成長率の高い市場の一つです。
一方、北米は価値成長で先行しています。SEER2規制の移行や、低GWP冷媒(A2L)への変更、寒冷地でのヒートポンプ導入により、出荷単位あたりの電子部品含有量が他地域より早く増加しています。ヨーロッパも同様に、Fガス規制改訂や化石燃料ボイラーの段階的廃止により、インバータ・センサー技術のプレミアム市場へと変化しています。
市場の課題
市場成長にはいくつかの課題も存在します。HVACメーカーは半導体供給の不安定性に直面することがあり、また接続型HVACシステムのサイバーセキュリティ対策も重要です。BACnet、Modbus、KNX、Matterなど、さまざまな通信規格が存在するため、システムを統合する際にコストがかかることもあります。
2035年の展望
2035年に向けて、HVACエレクトロニクス市場は、接続型システムから自律型システムへの移行が進むでしょう。AIネイティブ制御プラットフォームは、自己設定、天気予測や電力料金の連続最適化、コンポーネント故障予測などを実現し、主要OEMの製品ロードマップに標準搭載されると予測されます。HVACと分散型エネルギー資源(太陽光、住宅用蓄電池、EV充電器)の統合により、制御基板は電化住宅やグリッド連携建物の中心となると予想されます。
主要企業と競争環境
競争フィールドは、電子事業を抱える多角的HVAC OEM(ダイキン、三菱電機、キャリアなど)、制御・オートメーション専門企業(ハネウェル、ジョンソンコントロールズなど)、半導体・部品サプライヤー(インフィニオン、STマイクロなど)の3層に分かれます。シリコンから基板、クラウド分析までを自社で制御する垂直統合とソフトウェア付加価値が、今後の市場での競争力を左右すると考えられます。
詳細レポートについて
この市場に関するより詳しい情報や分析は、以下のレポートで確認できます。
メディア連絡先:
名前 : 西カント
役職 : マーケティングヘッド
TEL : 03-6899-2648 | Fax: 050-1724-0834
E-mail : sales@reportocean.co.jp


