ハードウェア・環境 wpmaster 2026年3月17日 0 コメント

AI時代に活躍する新しいデータセンター「DX edge Cool Cube」が登場

AI時代の分散型デジタルインフラ「DX edge Cool Cube」販売開始

株式会社インターネットイニシアティブ（IIJ）と河村電器産業株式会社は、共同で開発したモジュール型エッジデータセンター「DX edge Cool Cube」の販売をIIJから開始しました。

この製品は、2025年3月に発表された試作機をもとに、実際に試したり評価したりして改良を重ね、正式な製品として提供されるものです。AIが広く使われる時代に必要な、分散型のデジタルインフラとして、設計から導入までを全面的にサポートします。価格は個別に見積もりされ、製品の標準納期は5ヵ月です。

なお、2026年3月24日～25日に開催される展示会「Data Center Japan 2026」のIIJ・河村電器産業共同ブース（ブース番号：2B-02）では、「DX edge Cool Cube」の実機が展示される予定です。

開発の背景と目的

最近、生成AI（人工知能）の利用が急速に広がり、AIの計算に使う高性能なコンピュータ（GPUサーバ）の導入が進んでいます。これらのコンピュータは熱をたくさん出し、多くの電気を使うため、データセンターでは電気の消費量が世界的に増えています。

これまでのデータセンターと比べて、1つのサーバーラックで使う電気の量が大きく増え、データセンターは冷却方法や電気の供給方法など、インフラの面で大きな変化を迎えています。

しかし、大きなデータセンターを新しく作るには、場所の確保や電気の供給、そして長い建設期間が必要で、急に増えるAIの需要に素早く対応することが難しいという課題があります。一方で、工場や研究機関、自治体などでは、データをすぐに処理したい、セキュリティをしっかり確保したいという理由から、クラウドサービスと自社の設備を組み合わせて使う方法や、現場でデータを処理する「エッジコンピューティング」という分散型のデジタルインフラの利用が広がっています。

このような状況を受けて、IIJと河村電器産業は、それぞれが長年培ってきた情報通信と電気設備の知識を合わせて、AI時代に求められる分散型デジタルインフラを実現する方法として、モジュール型エッジデータセンターを共同で開発し、今回販売を開始しました。

製品の特徴

1. 完結型エッジAI基盤

「DX edge Cool Cube」は、電源供給、冷却システム、サーバーラックが一体となった、AIを動かすための設備です。熱をたくさん出すGPUサーバを含むAIの作業に最適化されており、1つのモジュールで20kW以上の電力を供給でき、効率の良い冷却機能も備えています。主要なサーバーメーカーのラックシステムにも対応しており、クラウドに頼らず、生成AIや推論処理のデータを自社の環境内で完結させる「プライベートAI」の実行基盤として利用できます。

2. コンパクトなモジュール連結とスケーラブルな構成

電気設備、IT機器、冷却装置（チラー）の各モジュールを組み合わせて、必要な規模に応じて1ラックから導入できます。GPUの追加や拠点の増設も柔軟に対応できるため、分散型インフラの構築をサポートします。

3. 安定した品質、低コスト、短い納期

電気を受け取るための箱（受電キュービクル筐体）を活かしたモジュール構造のため、新しいデータセンターの建物を建てる必要がありません。そのため、屋内外どちらにも設置できます。現地での設計や工事を最小限に抑えることで、品質を安定させ、短い納期で提供することを可能にしました。建物型のデータセンターやコンテナデータセンターと比べて、効率的な投資で、AI基盤を短期間で立ち上げることができます。

活用される場面

1. 電力と情報通信を最適化する分散型デジタルインフラ

余った電気の活用や発電所の近くに設置したり、工場跡地や倉庫などの既存の施設を活かしたりして、分散型のAIデータセンターとして導入できます。データセンターを運営する会社や、公共・エネルギー関連の会社に加え、建設会社や設備工事会社との再開発・改修プロジェクトで、GPUに特化したデータセンターの案件にも対応します。

2. 製造業、研究開発拠点、医療機関などの自社専用AI基盤

秘密性の高いデータを扱う現場で、データを外部に出さずにAIを動かすための基盤として活用できます。小規模な実証実験から大規模な商業利用まで、高いセキュリティや通信の遅れが少ないことが求められるAIの作業を現場で実行できます。

3. 通信の遅れが少ないMEC（Multi-access Edge Computing）／エッジAIの社会実装

自動運転や映像解析、スマートシティなど、リアルタイムでの処理が求められる分野で、通信の遅れを抑えた分散配置型のAIとして活用できます。最小限の構成での実証導入から、商業規模での展開までサポートします。

DX edge Cool Cube 標準仕様

項目	仕様
サーバ負荷容量（1ITモジュールあたり）	・空冷最大45kW ・液冷 60kW （CDU冷却能力による）
PDU入力電源	単相200V または三相4線400V
モジュールサイズ（mm）	W1000/1200 x D2000 x H2500
収納ラック	EIA規格19インチラック（1ラック42RU） ※DLCの場合、インラックCDU搭載等のカスタマイズ対応
冷却方式	空冷（In-Row空調）および直接液冷（DLC：Direct Liquid Cooling）
設置環境	屋内設置、屋外設置タイプ・外部環境温度： -20℃～40℃ (連続使用温度)、-25℃～45℃（最大許容温度）・防じん防水性能：IP55
その他機能	・複数モジュール連結でN+1構成・遠隔環境監視制御（設備状況、環境センサー、火災予兆検知）・物理セキュリティ・防音仕様