ハードウェア・環境 wpmaster 2026年3月13日 0 コメント

コンガテック、COM-HPC Clientモジュール「conga-HPC/cBLS」の性能を強化

コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング技術の分野で、COM-HPC Client Size Cコンピューター・オン・モジュール（COM）である「conga-HPC/cBLS」の性能範囲を広げました。

この性能強化は、ハイパフォーマンスなP-コアのみを搭載した新しいインテル® Core™ Series 2プロセッサ（コードネーム: Bartlett Lake-S）のバリエーションによって実現されています。

要求の厳しいエッジ設計を加速する「conga-HPC/cBLS」

新しいモジュールは、最大12個のP-コアを搭載し、多くのデータストリームを同時に処理する必要がある、精密なハイエンドアプリケーション向けに設計されています。最大192 GBのRAMをサポートし、42本のPCIeレーンを提供することで、最新のI/O技術やAIアクセラレーターカードへの高速接続を可能にします。

これにより、試験・計測、医療画像処理、スマートグリッド、エネルギーシステム、ロボット工学、産業用プロセスオートメーションなど、ワークステーション並みのサイズでサーバークラスの性能が求められるエッジコンピューティングの用途に最適です。

最大5.7 GHzで実現する高精度な組込みコンピューティング

この新しいモジュールは、命令セットが統一されたCPUアーキテクチャにより、常に安定した動作が求められる低遅延システムの開発を容易にします。高性能でありながらコスト効率の良いLGAプロセッサを搭載したconga-HPC/cBLSは、最大5.7 GHzのCPU周波数で最高の計算能力を発揮します。

この高性能は、据え置き型やモバイル型のテスト機器におけるデータ記録、ロボットやCNC機械、自動生産ライン向けの精密なリアルタイム制御システム、そしてAIを活用した品質検査システムなどのアプリケーションに役立ちます。また、conga-HPC/cBLSはモジュール構造を採用しているため、高性能なソケットによってモジュールの交換が簡単に行え、将来的なアップグレードにも対応できます。

コンガテックのシニアプロダクトラインマネージャーであるユルゲン・ユングバウアー氏は、ソケットタイプのコンガテックCOM-HPC Client Size Cモジュールについて、「優れたコストパフォーマンスにより、従来のPCマザーボードに代わる魅力的な選択肢です。特に、定期的な技術更新が必要で、高い性能と拡張性が求められるシステム設計に最適です。インテルディープラーニング・ブーストを備えた内蔵グラフィックスをGPGPUとして活用することで、エッジAI推論向けの高効率で低消費電力なサーバープラットフォームへと進化します。」と説明しています。

エッジAI向けに強化されたAI推論性能

アプリケーションは、最大32個の実行ユニットを持つ内蔵のインテル UHDグラフィックスによる強力なAIアクセラレーション機能を利用できます。インテル® ディープラーニング・ブーストやVector Neural Network Instructions（VNNI）をサポートし、エッジでの効率的なAI推論を可能にします。

4つのSO-DIMMソケットにより、最大192 GBのECCメモリを搭載でき、GPGPUの処理やデータ集約型のエッジアプリケーションをさらに高速化します。また、デュアル2.5ギガビットイーサネットインターフェース、4つのUSB 3.2ポート、4つのUSB 2.0ポート、SATA、UART、GPIO、I2C、HDオーディオなど、豊富な入出力オプションも備わっています。

効率的な熱管理のため、包括的なアクティブ冷却ソリューションが提供されます。ヒートスプレッダーとヒートパイプアダプターを使用することで、完全に密閉されたシステム設計も実現可能です。

conga-HPC/cBLSは、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、Ubuntu Proに対応しています。このモジュールは、ライセンスが付属する「ctrlX OS」や「Ubuntu Pro」、あるいはKontronOSとともに事前に設定することができます。また、「conga-zonesハイパーバイザー（旧名称：RTSハイパーバイザー）」を実装したオプションにより、開発者はリアルタイム制御、HMI、AI、IoTゲートウェイ機能など、複数の作業を一つのモジュール上で統合できます。

IoT接続に関しては、データ交換だけでなく、モジュールやキャリアボード、周辺機器のリモート監視・管理、そして安全なクラウド接続を可能にする「conga-connect」ソフトウェアビルディングブロックを活用できます。アプリケーション開発をさらに効率化するため、コンガテックは評価用キャリアボードやアプリケーション対応のキャリアボードを含む包括的なエコシステムを提供しています。さらに、COM、キャリアボード、冷却ソリューションに関するカスタマイズサービスも提供しており、完全なカスタム設計まで対応可能です。