コンガテック、最新インテルCore Series 2搭載のCOM-HPC Clientモジュールでエッジコンピューティング性能を強化
組込みおよびエッジコンピューティング技術を提供するコンガテックは、高性能コンピューター・オン・モジュール（COM）の新たな展開を発表しました。最新の「conga-HPC/cBLS」COM-HPC Client Size Cモジュールは、インテル® Core™ Series 2プロセッサー（コードネーム: Bartlett Lake-S）のバリエーションを搭載し、エッジコンピューティングのさらなる性能向上を目指します。
高性能化のポイント
この新しいモジュールは、最大12個のP-コアを搭載し、多くのデータ処理を同時に行う必要があるハイエンドな用途向けに設計されています。最大5.7 GHzのCPU周波数を実現し、ワークステーションクラスのサイズでありながら、サーバークラスの高性能を発揮します。また、最大192 GBのRAMに対応し、AIアクセラレーターカードなどの接続に必要な42本のPCIeレーンを提供します。
インテル Coreプロセッサーの主な仕様は以下の通りです。
エッジAIとリアルタイム制御への対応
「conga-HPC/cBLS」は、統一された命令セットを持つCPUアーキテクチャーにより、低遅延で安定した動作が求められるシステム開発を容易にします。内蔵されたインテル UHDグラフィックスは、最大32個の実行ユニットを備え、インテル® ディープラーニング・ブーストやVNNI（Vector Neural Network Instructions）をサポートすることで、エッジ環境でのAI推論を効率的に実行できます。これにより、試験・計測、医療画像診断、スマートグリッド、エネルギーシステム、ロボット工学、産業用プロセスオートメーション、AIを活用した品質検査システムなど、幅広い分野での活用が期待されます。
豊富なI/Oと冷却、ソフトウェアサポート
本モジュールは、デュアル2.5ギガビット イーサネットインターフェース、4つのUSB 3.2ポート、4つのUSB 2.0ポート、SATA、UART、GPIO、I2C、HDオーディオなど、多彩な入出力オプションを備えています。効率的な熱管理のためのアクティブ冷却ソリューションも提供され、ヒートスプレッダーやヒートパイプアダプターを使用することで、完全に密閉されたシステム設計も可能です。対応OSは、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux、Ubuntu Proなど多岐にわたります。
さらに、ライセンス付きのctrlX OSやUbuntu Pro、KontronOSとともに事前に設定できる「aReady.COM」モジュールとして利用できます。「aReady.VT」オプションでは、conga-zonesハイパーバイザーを実装し、リアルタイム制御、HMI、AI、IoTゲートウェイ機能といった複数のワークロードを単一モジュール上で統合できます。IIoT接続に関しては、リモート監視や管理、セキュアなクラウド接続を可能にする「conga-connect」ソフトウェアビルディングブロックが活用できます。コンガテックは、評価用キャリアボードやカスタマイズサービス「aReady.YOURS」を含む包括的なエコシステムも提供しています。
コンガテックについて
コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティングソリューション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）を基盤とした高性能ハードウェアとソフトウェアの提供を世界的に行う企業です。同社の製品は、産業オートメーション、医療技術、ロボット工学、通信など、様々な分野のシステムで利用されています。
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