GIGABYTE、AMD X870Eチップセット搭載の木目調ATXマザーボード「X870E AERO X3D WOOD」を発売

GIGABYTEより、AMD X870Eチップセット搭載 木目調ATXマザーボード「X870E AERO X3D WOOD」発売

株式会社ニューエックスは、GIGABYTE社製の新しいマザーボード「GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD」を2026年1月9日(金)に発売すると発表しました。この製品は、AMD X870Eチップセットを搭載した上位ゲーミング向けATXマザーボードで、木目調のデザインが目を引きます。

GIGABYTE AERO X870E WOOD EDITIONマザーボードとそのパッケージ

製品の特徴

「GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD」は、白い基板に木目調のアクセントが施されたデザインが特徴です。高性能なデジタル電源設計や、熱を効率よく逃がすための大型ヒートシンク、M.2 Thermal Guard Lを搭載しています。

使いやすさにも配慮されており、PCIe x16スロットにはボタン一つで簡単に取り外しができるEZ-Latch Plusが、M.2コネクタにはネジを使わずに固定できるEZ-Latch設計が採用されています。さらに、磁石で位置合わせがしやすいM.2 EZ-Match機能も備わっています。

DDR5 EXPOおよびXMPに対応しており、高速なメモリの性能を最大限に引き出すことができます。接続端子では、リアに2つのUSB4 Type-C(40Gb/s)と1つのUSB 3.2 Gen.2×2 Type-C(20Gb/s)を搭載し、高速データ転送を可能にします。ストレージには、2つのPCIe 5.0対応M.2スロットと2つのPCIe 4.0対応M.2スロットが用意されています。

ネットワーク機能として、5GbEの有線LANポートを2つ搭載し、高速かつ安定した通信を実現します。また、WIFI 7 802.11be無線LANとBluetooth 5.4に対応し、アンテナ線の着脱が簡単なEZ-Plug機能も備わっています。BIOSにはWIFIドライバーが内蔵されたDriverBIOSが採用されており、初期設定の手間を省きます。

その他の機能として、一体型のI/Oバックパネル、HDMIディスプレイ端子、BIOSの更新を簡単に行えるQ-Flash Plus、そして3年間の製品保証が提供されます。

PCの背面I/Oパネル

PCコンポーネントの背面バックプレート

製品概要

製品名 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD
型番 X870E AERO X WOOD
JANコード 4719331878481
製品コード MB6934
予想市場売価 66,800円(税込)
発売時期 2026年1月9日(金)

製品の詳細については、以下のページで確認できます。
製品ページ

発売記念抽選キャンペーン

「X870E AERO X3D WOOD」マザーボードの発売を記念して、Thermaltake製「View 380 XL WS ARGB Snow」PCケースが抽選で1名にプレゼントされるキャンペーンが開催されます。

GIGABYTE AERO X870E AERO X3D WOODマザーボード発売記念キャンペーン

応募方法

  1. 「X870E AERO X3D WOOD」マザーボードを購入します。
  2. AORUS (JP) (@AORUS_JP) とThermaltake Japan (@ThermaltakeJ) の公式X(旧Twitter)アカウントをそれぞれフォローします。
  3. キャンペーン応募ページから登録します。

キャンペーンの詳細については、以下の応募ページをご確認ください。
キャンペーン応募ページ

注意事項

  • 本キャンペーンは日本向け製品のみが対象です。海外からの並行輸入品や中古品、オークションでの購入品は対象外となります。

  • キャンペーンは予告なく終了する場合があります。

  • 当選連絡ができない場合、当選権利が無効となることがあります。また、特別な事情を除き、当選連絡の再通知は行われません。

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