MSI、次世代CPU対応のX870E/X870マザーボード3機種を発表

MSIは、最新のAMD Ryzen™ 9000シリーズプロセッサーに対応するX870E/X870チップセット搭載マザーボード3機種を、2026年2月13日（金）に発売すると発表しました。

これらのマザーボードは、将来登場する次世代CPUにも対応できるよう、大容量の64MB BIOS ROMを搭載しています。また、MAXシリーズの製品には、外部クロックジェネレーター「OC ENGINE」が組み込まれており、CPUのベースクロックを調整することで、ゲームの性能を最大15%向上できる可能性を秘めています。ただし、この性能向上はゲームの種類、解像度、PCの構成によって変わる場合があります。

MEG X870E ACE MAX

「MEG X870E ACE MAX」は、高級感あふれるデザインが特徴のハイエンドゲーミングモデルです。最新のCPU性能を最大限に引き出すため、18+2+1フェーズの堅牢な電源回路を備えています。

主な特徴は以下の通りです。

• ゴールドの装飾とイリュージョンライティングによる高級感あふれるデザイン

• 18+2+1フェーズ 110A SPS対応の堅牢な電源回路

• フィン形状のVRMヒートシンクにより、従来型と比較して50%の放熱性能向上

• 2本のヒートパイプでVRMヒートシンクを接続し、高負荷時でも安定性を維持

• メタルバックプレートで基板を保護しつつVRMの放熱も実現

• 10G LAN + 5G LAN + Wi-Fi 7による高速ネットワーク

• ねじを使わずにM.2デバイスの着脱が可能なEZ M.2 Clip II & EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II

• 40Gbpsの転送速度とDP Altモードによる映像出力に対応するUSB4ポートを2基搭載

製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X870E-ACE-MAX

MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

「MPG X870I EDGE TI EVO WIFI」は、ホワイトとシルバーで統一されたハイエンドMini-ITXマザーボードです。小型ながらも高性能なPCを構築したい方に適しています。

主な特徴は以下の通りです。

• ヒートシンク、PCB、コネクタがホワイト＆シルバーで統一されたデザイン

• 8+2+1フェーズ 110A SPS対応の堅牢な電源回路

• VRMヒートシンク内に小型のダブルボールベアリングファンを内蔵し、電源回路を強力に冷却

• 付属の5-in-1 XPANDERカードにより、USBポートやM.2スロットを増設可能（最大3基のM.2 SSDに対応）

• 5G LAN + Wi-Fi 7による高速ネットワーク

• ねじを使わずにM.2ヒートシンクの着脱が可能なEZ M.2 Shield Frozr II

• Thunderbolt3互換のUSB4ポートを2基搭載し、ドッキングステーションによる拡張性を向上

製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X870I-EDGE-TI-EVO-WIFI

PRO X870E-S EVO WIFI

「PRO X870E-S EVO WIFI」は、黒基板にホワイトシルバーのヒートシンクを搭載したスタンダードモデルで、幅広いPC構成に対応します。

主な特徴は以下の通りです。

• 黒基板にホワイトシルバーのヒートシンクを搭載したスタンダードモデル

• 12+2+1フェーズ 60A SPS対応の堅牢な電源回路

• リアI/Oパネルまで拡張された大型ヒートシンクがVRMをしっかりと冷却し、安定性を維持

• 5G LAN + Wi-Fi 7による高速ネットワーク

• ねじを使わずにM.2デバイスの着脱が可能なEZ M.2 Clip II & EZ M.2 Shield Frozr II

• グラフィックスカードの固定クリップを大型化し、取り外しを簡単にしたEZ PCIE Clip II

• 40Gbpsの転送速度とDP Altモードによる映像出力に対応するUSB4ポートを搭載

製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/PRO-X870E-S-EVO-WIFI

MSIについて

MSIは、ゲーミングブランドとして、ゲーミングおよびeSports業界で信頼されているベンダーの一つです。デザインの革新性、卓越した性能、技術のイノベーションを基本原則としています。ゲーマーが求める機能を統合した製品開発を通じて、高性能なゲーミング体験を提供し続けています。