ASUSグラフィックスカード30周年記念！「ROG Matrix GeForce RTX 5090」限定モデルが登場

ASUS JAPAN株式会社は、ゲーミングブランドのRepublic of Gamers（ROG）より、ASUSグラフィックスカードの30周年を記念した特別モデル「ROG Matrix Platinum GeForce RTX™ 5090 – ASUS Graphics Cards 30th Anniversary Edition」を2025年12月25日（木）に発売すると発表しました。このグラフィックスカードは、ASUSが長年培ってきた設計技術を受け継ぎながら、新たな挑戦を盛り込んだ製品です。

デザインの特徴

この記念モデルは、見た目にもこだわりが詰まっています。

銅とアルミを組み合わせたヒートシンクと金属の飾りで、高級感のある見た目です。
カードの裏側はシンプルに仕上げられており、銅の素材感が際立ちます。
2つのファンを囲む丸いフレームが、このカードならではの形を作り出しています。
「インフィニティミラー」という光の演出を継承した丸いパネルが、華やかな光を放ち、見る人の目を引きます。

最大800ワットの電力供給

GeForce RTX 5090カードは、12V-2×6ケーブルか、ASUS BTFマザーボードのGC-HPWRスロットから電力を受け取ることができます。どちらの方法でも最大600Wの電力を供給でき、グラフィックスカードの性能を十分に引き出すことが可能です。

さらに、BTFマザーボードを使っている場合は、12V-2×6ケーブルとGC-HPWRスロットの両方を同時に使うことで、供給電力を600Wから最大800Wに増やすことができます。これにより、さらに高い性能を引き出すオーバークロックが可能になります。

3オンス銅層を採用したPCB（基板）

2011年に登場した「ROG Mars II Dual GTX 580」というデュアルGPUカードでは、ASUSは3オンスの銅層を基板に採用し、熱を効率よく逃がし、電圧の変動を抑えることで、オーバークロック性能と安定性を高めました。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090も、この考え方を受け継ぎ、厚い3オンス銅層の基板を採用しています。これにより、より多くの電力を供給して最高の性能を引き出し、高い安定性を実現しています。

0dBクーリングとメモリデフロスター技術

2014年に発売された「ROG Matrix GeForce GTX 780 Ti」は、ゲーム中の高い性能と、普段使いでの静かさを両立したグラフィックスカードでした。その特徴の一つが、0dBファン技術です。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090も、この0dBファン技術を採用しています。高い負荷がかかる時にはファンがしっかり冷却し、負荷が低い時にはファンを完全に止めることで、静かさと冷却性能を両立しています。

また、新しいROG Matrixには、「ROG Matrix GeForce GTX 780 Ti」で初めて登場した、オーバークロックのための「メモリデフロスター（Memory Defroster）」機能も復活しました。これは、プロのオーバークロッカーが世界記録を狙う際に使う機能で、メモリチップを「解凍」することで、とても低い温度でのオーバークロック時に起こる「メモリコールドバグ」を防ぐことができます。ASUSならではの特別なハードウェア機能です。

クアッドファン設計

ASUS NVIDIA GeForce RTX 50シリーズの先駆けとして登場した「ROG Astral GeForce RTX 5090」は、オーバークロックの大会で常に高い性能を発揮し、最高の性能を求めるPCユーザーに支持されてきました。その理由の一つが、4つ目のファンです。

このファンはカードの裏側に取り付けられており、強力な縦方向の空気の流れを生み出します。これにより、空気の圧力が最大20％向上し、ヒートシンクのフィンをより密集させることが可能になり、優れた冷却性能を実現しています。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090でもこの4つのファンを使う設計が採用されており、ファン全体の特性がさらに洗練され、性能、冷却、静かさのバランスが最適化されています。

液体金属サーマルコンパウンド

ROG Matrix GeForce RTX 4090は、ROGシリーズで初めて液体金属サーマルコンパウンドを採用したグラフィックスカードでした。この画期的な技術は、今回のモデルにも引き継がれています。

液体金属は、従来の熱伝導グリスよりもはるかに低い温度を実現できる優れた熱伝導素材で、GPUの冷却効率を大きく高めます。ASUSは、独自の特許技術を使って、この液体金属を安全に、そして垂直に取り付けた状態でも使えるように実装しています。

フル銅製ベイパーチャンバー

2010年、ASUSは「ROG Ares」というグラフィックスカードを発表しました。このカードは、ハイブリッド冷却システムを採用し、熱心なオーバークロッカーが高いクロック速度を維持できるように設計されていました。特に、熱伝導率の高い銅を全面的に使ったヒートシンクが特徴でした。その後継モデルである「ROG Ares II」では、さらに進化したベイパーチャンバー構造が採用され、冷却効率が一段と高まりました。

最近の多くのGPUは、冷却効率、重さ、コストのバランスを考えて、銅製のベースとアルミ製のフィンを組み合わせた設計を採用しています。しかし、ROG Matrix GeForce RTX 5090は、その常識を超え、ASUS独自のフル銅製ベイパーチャンバー技術と、アルミと銅を組み合わせたハイブリッドフィンを採用しています。これにより、GPUやVRM（電圧レギュレーターモジュール）の冷却性能を最大限に高めています。外側には金属のような光沢のある飾りが施されており、昔ROG AresでPCを組み立てていたゲーマーの心も熱くするような仕上がりです。

GPU Tweak III

ASUSの「GPU Tweak III」ソフトウェアは、GeForce RTX 50シリーズのグラフィックスカードに対応しており、簡単な設定変更や性能の監視ができます。ユーザーはカードの詳しい情報や状態を確認でき、さまざまな設定を簡単に調整可能です。

新しい機能として「OSDウィザード（OSD Wizard）」が追加され、GPU Tweak IIIの画面表示（OSD）を自分好みにカスタマイズできるようになりました。

ROG Matrix RTX 5090には、ハードウェアの傾きを測るセンサーが搭載されており、GPU Tweak IIIと連携してカードのたわみ（sag）を検出します。ユーザーは現在のカードの位置を基準として登録でき、設定した値を超えてカードが下がった場合には、画面に通知が表示されます。

また、ROG Matrix GeForce RTX 5090は、GPU Tweak IIIの「Power Detector+」機能にも対応しています。これにより、電源供給に問題がある場合にすぐに検知して通知されるため、ユーザーはすぐに電源ケーブルの再接続などの対応ができます。

さらに「Thermal Map（サーマルマップ）」機能も利用でき、VRM、チョーク、メモリチップなどに埋め込まれた複数の温度センサーからのリアルタイムの温度データが表示されます。これにより、ユーザーはPC全体の冷却バランスを最適化し、ハードウェアを最高の状態で使い続けることができます。

製品の詳しい情報は、以下の製品ページで確認できます。

ROG Matrix RTX5090 製品ページ

Republic of Gamers（ROG）について

ROGはASUSのゲーミングブランドで、PC本体だけでなく、ヘッドセット、モニター、イヤホンなど、ゲームに必要なあらゆる製品を提供しています。「ゲーマー共和国を作る、ゲームが好きな方で集まって、楽しい国を作ろう」という考えのもと名付けられました。ROGが追求する革新的な技術と、「人を中心に据えた製品開発」の理念は、さまざまな分野で高く評価されています。

ROG公式サイト: https://rog.asus.com/jp/
ROG JAPAN公式X（旧Twitter）: https://x.com/ASUSROGJP

ASUSについて

ASUSは、世界中で革新的で使いやすいデバイス、部品、ソリューションを提供し、人々の生活を豊かにする素晴らしい体験を届けるグローバルなテクノロジー企業です。ASUSには5,000人の研究開発専門家チームがおり、品質、革新性、デザインの分野で毎日11以上の賞を獲得し、Fortune誌の「世界で最も賞賛される企業」に選ばれています。