コンガテック、ディスクリートグラフィックカード不要の組込みAI向けコンピューター・オン・モジュールを発表
コンガテック、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサー搭載COMを発表
コンガテックは、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール（COM）の新製品を公開しました。この新しいモジュールは、高性能なAI処理を効率的に行えるよう設計されており、これにより多くの組込みAIアプリケーションで、これまで別に必要だったグラフィックカードが不要になります。
組込みAIの新たな可能性
新しいCOMは、最大180 TOPS（1秒間に1兆回の演算ができる単位）という高い計算能力と優れたエネルギー効率を兼ね備えています。これにより、インダストリアルオートメーション、ロボット、スマートシティ、交通、ヘルスケア、POSシステムなど、幅広い分野でのAI活用が期待されます。
コンガテックのCTO兼COOであるコンラート・ガーハマー氏は、「エッジでの計算能力とAI性能への需要は高まっており、既存のアプリケーションもアップグレードが必要です」と述べています。インテルのエッジプロダクトマネージメントVP、マイケル・マーシ氏も、「インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーは、組込みシステム開発において大きな転換点となります。個別のAIアクセラレーターなしで、内蔵AIを最大限に活用できます」とコメントしています。
多様なニーズに応える製品ラインナップ
コンガテックは、4種類の異なる形状（フォームファクター）で合計5種類の新しいCOMを提供します。これらは、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーの持つ、様々な種類のコアを組み合わせた設計を活かしています。これにより、ローカルでの自然言語処理、画像分類、ロボットが自分の位置を把握しながら地図を作る（SLAM）といった複雑なAI処理が可能になります。
各モジュールは、エッジAIコンピューティングの進化を示しています。
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最大16コアで10 TOPSの演算性能を持つもの。
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AIの計算に特化したNPU（Neural Processing Unit）を内蔵し、最大50 TOPSの低消費電力AI推論を実現するもの。
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最大12個のXe3コアを搭載し、最大120 TOPSで個別のAIアクセラレーターの代わりになるもの。
特に、小型で消費電力を抑えたい設計には、COM Express MiniモジュールやCOM-HPC Miniモジュールが適しています。既存のCOM Expressを使用しているシステムには、堅牢性やコストに合わせた2種類のCOM Express Compactモジュールが利用できます。最高の性能とデータのやり取りの速さを求める新しいアプリケーションには、COM-HPC Clientモジュールが用意されています。
モジュールの詳細とサポート体制
これらのCOMは、最新のPCIe Gen 5やUSB4といった高速なデータ転送技術に対応しており、優れたパフォーマンスと入出力の速さを提供します。最大96 GBのメモリーを搭載でき、一部の製品ではデータの誤りを自動で直す機能（ECC）も選べます。また、最大3台の6Kディスプレイを同時に表示できるグラフィック機能も内蔵しています。
対応するOSは、Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OS、Linux、Yoctoなど多岐にわたります。さらに、コンガテックは「aReady.COM」として、ライセンス付きのOSを事前に設定して提供するほか、「aReady.VT」オプションで、リアルタイム制御、HMI、AI、IoTゲートウェイといった複数の機能を一つのモジュールにまとめることができます。「aReady.IOT」ソフトウェアビルディングブロックを使えば、データ交換やモジュール、周辺機器の管理、クラウド接続も容易になります。
コンガテックは、評価用や量産用のキャリアボード、冷却ソリューション、詳細な資料、設計サービスなど、開発をサポートする幅広いエコシステムを提供しています。
インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンガテックのCOMに関する詳しい情報は、以下のウェブサイトをご覧ください。
